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内定者・新人／若手技術者教育シリーズ！
初心者のための「半導体のABC」講座 プロセスコース
本講座は新人技術者でこれから半導体の開発設計／製造に携わる方や、半導体製品の販売に携わる営業の方のための入門講座です。
理論・原理の説明は最小限にとどめ、半導体を理解するために必要な知識を、重要なポイントのみに絞ってやさしく解説してありますので、無理なく学習できる構成になっています。
● 半導体について初めて学習をする方
● これから半導体設計・開発および製造に携わる方
● 半導体製品の販売に携わる営業の方
● 高校卒業程度の数学・物理・化学の知識のある方
各種回路の製造工程＋加工技術＋実装技術について、幅広く理解できます。
| 科目 | 主な学習内容 |
|---|---|
| 半導体集積回路 製造プロセス全工程 |
１．標準的なCMOS・IC／LSIの構造及び製造工程 ２．バイポーラIC／LSIの構造及び製造工程 ３．先端的なMOS集積回路の構造及び製造工程 ４．BiCMOS・IC／LSIの構造及び製造工程 |
| 半導体製造プロセス （前工程） |
１．微細加工技術（リソグラフィ技術、エッチング技術） ２．不純物導入技術（拡散技術、イオン注入技術） ３．薄膜形成技術（熱酸化技術、CVD技術、PVD技術） ４．Si単結晶及び基板作製技術 |
| 実装技術 （後工程） |
１．実装の階層性 ２．パッケージの種類、構造と組み立て技術の基礎 ３．パッケージの組み立て技術 ４．ボード実装技術 |
※教材・カリキュラム等は予告なく変更になる場合があります。
※本講座は、[（株）コガク]との提携講座です。
※同業他社・個人・学生の方からのご請求はお断りしております。あらかじめご了承ください。
- 受講期間
- 3ヶ月
- 法人受講料（税込）
- 26,400円
- 一般受講料（税込）
- 26,400円
- 使用教材
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-
テキスト（３冊）、添削問題（３回・Webテスト）
- 教材動作環境
- ※受講にはインターネット環境が必要となります。必要システムの詳細は下記をご参照ください。
【Web添削システム】
＜ラーニングi★Plus＞ 動作環境
https://mg.nipponmanpower.co.jp/kouza_data/system_requirements/i-plus.php